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紫外激光切割FPC覆盖膜 工艺及机理研究
2016-06-12

柔性线路板(Flexible Printed Circuit,FPC)覆盖膜,主要成分为聚酰亚胺(Polyimide,PI),通常工业所使用的PI薄膜借助于粘合剂附着于纸质基底,呈卷状储藏,工业界也称之为PI覆盖膜,聚酰亚胺是分子主链上含有酰亚胺环状结构的耐高温聚合物,具有优异的综合性能,而耐热和耐辐射性能在目前工业化生产的高分子材料中极为突出。高温下具有突出的介电性能、机械性能、耐辐射性能和耐磨性能,广泛用于航空、兵器、电子、电器等精密机械方面。自五十年代末发现了聚酰亚胺优良热稳定性和力学性能以来,人们对这类聚合物的研究一直很活跃。然而,难以加工和较高的制造成本却严重限制了它的应用。

 

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